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回顾:AMD历史上的那些龙 本周四(1月8日)AMD发布了新一代45nm羿龙2处理器PhenomII X4 940和920两款处理器产品,AMD喜欢给自己的产品起带“龙”字的名字,他们干脆用“龙”(Dragon平台)作为了新一代3A平台的名字,既然今天我们的主角也是AMD龙家族的一位新成员,而且是是“Dragon平台”平台最重要的组成部分,那么在介绍这位新成员之前,我们不妨先来回顾一下它的那些前辈们。 K8架构(速龙、闪龙)
基于K8架构的速龙(Athlon)和闪龙(Sempron)第一次将内存控制器整合到了CPU里,使得整个平台的内存带宽得到了有效提升,而且它们诞生的时候恰逢人们对Intel的NetBrust的高频低能已经产生抵触情绪,凭借出色的性能、执行效率以及功耗表现得到了玩家们的青睐,这时K8架构处理器还在使用90nm制造工艺。
不久双核时代悄然而至,速龙也摇身一变成为了速龙X2(Athlon X2),随着技术的成熟,这时双核的速龙X2也加入了65nm阵营,虽然是一颗双核处理器,不过两个核心各自独立,不能共享缓存。
K10架构(羿龙)
K10架构羿龙(Phenom)处理器最先涉足高端,共享三级缓存的加入让Phenom成为了一款真正意义上的原生多核心处理器,而K10让人眼前一亮的不仅仅是三级缓存的引入,在四核PhenomX4站稳中高端之后,AMD又利用K10灵活的架构优势推出了业界第一款三核心处理器产品Phenom X3,引起了一阵三核装机热潮。
目前,Phenom推出已经有一段时间了,陈旧的65nm制造工艺已经阻碍了Phenom性能提升的脚步,今天,我们终于迎来了Phenom的45nm进化版——羿龙II(Phenom II)。
关系:45nm为PhenomII带来了什么?
在上一页我们除了架构的革新,还不停提到了制造工艺这个字眼,是什么让芯片厂商们这么热衷于制造工艺的提升呢?
更强规格
我们通常所说的65nm或45nm制造工艺指的是芯片中晶体管连线的宽度,它越小,同样面积的晶片上就可以容纳更多的晶体管,这样芯片的功能就可以得到扩充,像我们拿到的这块PhenomII940就在258平方毫米的面积上集成了75,800万晶体管!这就让PhenomII可以轻松将三级缓存的容量提升3倍。
更高性能
除了能够在有限的面积上容纳更多的晶体管,更新制造工艺对于提升处理器的频率也是至关重要,在架构一定的情况下每个制造工艺都会有一个频率极限,若要突破这个极限,最简单的办法就是提升制造工艺。
更低功耗
频率可以得到提升主要是得益于新的制造工艺可以有效改善芯片的电气性能,制造工艺从65nm升级到45nm除了可以让处理器稳定运行在更高的频率,还可以有效控制处理器的功耗,让处理器更加节能。
更低成本
在来就是制造成本了,如果想在65nm制造工艺情况下把三级缓存容量提高3倍,那么晶片面积就会大幅提高,成本也会相应提高,而采用了45nm制造工艺之后芯片的成本则几乎没有提高,这就是为什么随着制造工艺的提升,我们花同样的钱,就可以买到越来越好的产品。
发布:45nm羿龙II 全系列处理器强势来袭
AMD本轮45nm攻势的第一波主打就是本周四(2009年1月8日)发布的Phenom II X4 940和Phenom II X4920两款高端四核心产品,其中Phenom II X4940是一款黑盒处理器。这两款产品继续使用AM2+接口,内存支持依然是DDR2,TDP为125W。大约在2月份AMD预计会继续推出AM3接口的PhenomII系列处理器,它们将会支持DDR3内存,而且TDP也会降低到95W,可以看到其中Phenom II X3720也是一款未锁倍频的黑盒处理器。
Phenom II系列将采用全新的命名方式,X4 800系列和X4900系列是采用Deneb核心的四核产品,其中900系列为顶级四核产品,将拥有共8MB缓存(二级512KB*4+三级6MB),而800系列则拥有共6M缓存(二级512KB*4+三级4MB)。
基于Phenom的成功经验,PhenomII也会推出X3 700系列3核心产品,三核系列将同样配备6M三级缓存,加上三个512KB二级缓存,缓存容量一共是7.5MB,该系列产品的最高主频将达到2.8GHz。
普通用户用的起的高端平台——“Dragon”平台同步出击
伴随Phenom IIX4的发布,AMD也同时推出了最新、最强一代的3A平台——“Dragon”平台,AMD将“Dragon”平台定位于计算能力和极致视觉体验的集合,包括AMD Phenom II处理器、AMD 7系列芯片组、ATI RadeonHD4000系列显卡以及高性能的软件支持。这一平台的面世将较高的性价比极大地满足高端游戏玩家和高清娱乐玩家的应用需求。“Dragon”平台的优势主要包括:突出的性价比、更好的高清性能、可升级性强以及多种软件支持。
赏析:PhenomII X4 940真U亮相
天极硬件频道收到送测的是一颗Phenom II系列中最高规格的X4 940 BE,在接下来的测试中我们会拿它和上一代顶级产品Phenom X4 9950 BE进行对比,在这之前还是先来看看我们这款“顶配”PhenomII的庐山真面目吧。
Phenom II X4 940虽然主频高达3.0GHz,但是它仍然是一款以超频为卖点的黑盒处理器,未锁倍频的设置给玩家更大的调节空间。
Phenom II X4 940依然沿用940针脚的AM2+接口,所以处理器背面和之前的产品并无太大区别。
PhenomII X4 940是马来西亚封装的
规格:PhenomII X4 940 CPU-Z信息
CPU-Z 1.46已经可以识别PhenomII X4 940这款处理器了,我们可以看到他的核心代号为“DENEB”,基于45nm制造工艺,外频200MHz,倍频x15,主频达到了3000MHz, 拥有6M三级缓存。 从CPU-Z的缓存信息来看,PhenomII的一级和二级缓存并没有太大改动,只是三级缓存提升到了6MB,同时链路也提升到了48路。 更多详细规格 进化:PhenomII对Phenom进行的改进
创纪录主频:3.0GHz
得益于45nm制造工艺,PhenomII 940的主频已经达到了3.0GHz,而采用65nm制造工艺的顶级产品Phenom X4 9950的主频也只有2.6GHz,主频提升了12%。作为处理器最重要的一个参数,主频的提升可以带来最直接的性能提升。
更低的功耗:TDP125W
主频的大幅提升并没有带来功耗的上涨,PhenomII X4 940的TDP仅为125W,而且还搭配了Cool’n’Quiet3.0节能静音技术,Cool’n’Quiet3.0依旧是通过动态调节CPU倍频的方式来达到降低待机功耗的目的,不过相比之前的版本,3.0的降频幅度更大,PhenomII X4940在开启Cool’n’Quiet 3.0之后,空载时CPU倍频最低可以降到4x,主频仅800MHz,可以有效降低待机时系统的功耗。
3倍大小:6M共享三级缓存
加入共享三级缓存是K10架构最重要的一项革新,不过65nm工艺的Phenom一代仅配备了2M三级缓存,而新一代PhenomII X4一举将三级缓存容量提升了3倍,达到了6MB,随着缓存容量的提升,三级缓存的链路数量也从之前的32路增加到了48路。
说明:9950BE/940BE同频大战测试平台
测试平台我们使用的就是之前提到的AMD新一代3A平台——“Dragon”,平台核心配件包括AMD的Phenom II X4 940处理器、790GX主板以及一块ATI的RadeonHD4870显卡。测试的性能参考对象是前一代顶级产品Phenom X4 9950,不过9950的默认主频只有2.6GHz,和Phenom IIX4 940的3.0GHz还有一定差距,因此在测试中我们还加入了9950超频至3.0GHz的成绩供大家参考,下面就是我们测试平台的详细情况。
另外,测试过程中我们选择的测试项目,除了大家非常熟悉的基准测试软件以外,还加入了不少实用软件的测试,比如大家经常使用的PhotoShop等等,当然在这个倡导节能环保的年代功耗测试也是必不可少的,这次我们的功耗测试和以往有所不同,您将可以看到,每打开一个核心功耗会有多少提升。
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PhenomII X4 940 Black Edition
| Quad-Core 3.0GHz L2=512KB×4 L3=6MB | Phenom X4 9950 Black Edition |
Quad-Core 2.6GHz L2=512KB×4 L3+2M
| 主板 |
MSI DKA790GX
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790GX+SB750
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G.SKILL DDR2 800 1GB×2
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4-4-4-12 2T
| | RadeonHD 4870 512M GDDR5 | |
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16MB缓存 7200rpm
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TT AH650 Plus
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额定功率650W
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三星T220P
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最大分辨率:1920*1200
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[ 本帖最后由 ~DeatHMooN~ 于 5-3-2009 11:54 编辑 ] |